一、前言

蘑菇一直想搶一顆5900X，奈何一直都沒有搶到，但是朋友都用上了，搭配的主板還是技嘉的B550 Master。雖然這是一塊B550主板，但是其用料和拓展能力一點(diǎn)都不弱，搭配5900X也是輕輕松松。

并且技嘉這塊B550 Master有三條最大支持22110的M2接口，拓展能力超強(qiáng)，甚至在PCIe4.0上，技嘉的這塊板子都玩出了一點(diǎn)花樣，很有意思。

你真以為這是一塊B550主板？或許并不是那么的準(zhǔn)確。

二、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 開箱

▼主板的包裝還是熟悉的味道，左下角是主板型號，中間是一個技嘉標(biāo)志性的大雕LOGO。

▼包裝的背面介紹了主板的相關(guān)信息，其中介紹供電的那個部分驚到我了，16相70A的供電規(guī)格，太夸張了吧。

▼包裝也是非常的豐富，還有什么溫度傳感器、噪音傳感器等高大上的傳感器。

三、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 外觀

▼主板的外觀很漂亮，正面有大量的金屬覆蓋件。另外，不要問我M2的散熱哪里去了，哈哈。

▼供電部分的規(guī)格我們已經(jīng)清楚了，夸張的16相70A，但它的供電散熱同樣夸張，散熱鰭片的配置，散熱效能比那些金屬塊高了不知道多少。

▼不過散熱依然沒有照顧到電感，應(yīng)該是供電規(guī)格太強(qiáng)，每相電流肯定不高，幾乎沒有啥發(fā)熱吧。

▼CPU的輔助供電部分，4+8的配置。其中8Pin的供電插槽還有金屬包裹，可以提高插槽強(qiáng)度。

▼CPU的風(fēng)扇供電插座有兩個，旁邊是個噪聲傳感器的插座，再右側(cè)是燈效插座，5V三針ARGB、12V四針RGB燈效插座各一個。

▼內(nèi)存插槽有四條，均有金屬包裹，提高強(qiáng)度的同時，還能防電磁干擾。

▼右側(cè)還有一個兩位的8字屏幕，可以顯示各種代碼，用來指示主板的各種狀態(tài)。

▼下面是主板的24Pin供電插座，外面有金屬包裹，可以有效的提高插座強(qiáng)度。24Pin供電插座下面有并列的三個4針風(fēng)扇插座，風(fēng)扇支持技嘉的SmartFan5軟件控制，日常使用很方便。

▼風(fēng)扇后面還有一個兩針的插座，溫度傳感器插座，可以搭配包裝里面的溫度傳感器，貼到相應(yīng)的位置，讓主板的風(fēng)扇控制，可以有更多的溫度檢測點(diǎn)可以使用。例如，顯卡背板、固態(tài)散熱、硬盤等部分。

▼接著下面還有四個LED燈，用于簡單的指示Debug，快速解決問題。

▼SATA接口在右下角，有6個，日常使用很充足。

▼M2插槽有三個，均有散熱片覆蓋。

▼主PCIe插槽有金屬包裹，增強(qiáng)其強(qiáng)度，延長壽命。

▼左下角還有兩個燈效插座。

▼左下角是USB3.2前置插座，還有機(jī)箱跳線插座。

▼IO接口部分，USB接口數(shù)量巨多，USB2.0接口六個，USB3.2接口六個，其中一個是Type-C接口。視頻接口一個，HDMI2.1。有線接口一個，2.5G Lan。音頻接口六個，左下角是光線輸出接口。

▼主板的背面，有大面積的金屬背板。

▼金屬背板的底部有技嘉的LOGO，還有特殊的造型，很漂亮。

▼在主板散熱部分的背面，還有導(dǎo)熱墊，用主板的金屬背板來輔助供電散熱。

四、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 拆解

▼主板的覆蓋件數(shù)量很多，正面和背面都有。

▼散熱部分，外面是起裝飾和保護(hù)作用的塑料殼，內(nèi)部是散熱鰭片。

▼兩塊散熱鰭片中間，有一根熱管連通。熱管上直接貼著高導(dǎo)熱的導(dǎo)熱墊，貼到供電Mos上。

▼熱管部分有鍍鎳處理，防止氧化。然而在貼合Mos管的部分，熱管的表面被打磨處理了一下，露出了熱管的銅管部分，增加導(dǎo)熱效率。

▼B550主板芯片的散熱部分，造型很漂亮，表面還有一個大雕。

▼另外這個散熱片并不是單純的一塊金屬，而在中間有貫通的散熱鰭片，可以有效的增加和空氣的接觸面積，提高散熱效率。

▼另外在金屬背板部分，有大面積的黑色絕緣貼覆蓋，還有一些橡膠墊，用于支撐。

▼另外，拆掉覆蓋件之后，主板看著很不錯，密密麻麻的，特別是供電部分。

▼CPU輔助供電，8+4，插座的金屬針都是實(shí)心的，過流能力強(qiáng)。

▼高壓側(cè)的穩(wěn)壓濾波電容式FP的，日系，之前是富士通，現(xiàn)在可以說是尼吉康。

▼主控PWM控制器，英飛凌的XDPE132G5C，頂級PWM控制器，最大支持16相控制。

▼左側(cè)排列有9顆Mos，全部都是DrMos，TDA21472，最大穩(wěn)定輸出電流70A，非常給力。

▼上側(cè)排列又7顆Mos，和左側(cè)的Mos同型號。

▼電感部分均是R15電感，這里有16顆，低壓側(cè)的穩(wěn)壓濾波電容依然是FP的。

▼供電相數(shù)總共有16相，14+2的供電規(guī)格，Vcore供電14相，Vgt供電2相。

▼主板供電背面并無倍相器，16相供電為真16相供電。這個供電規(guī)格就離譜，感覺搭配3950X也不會有瓶頸。

▼cpu插座的下面還有兩顆穩(wěn)壓芯片。

▼左下角還有兩相供電，用于處理器的周邊供電。

▼技嘉的用料一直可以的，每個風(fēng)扇插座都有獨(dú)立的驅(qū)動IC。

▼內(nèi)存供電1相，兩上兩下配置。

▼下面的三個風(fēng)扇插座均有獨(dú)立的驅(qū)動IC，后面還有各種保護(hù)性的管子。

▼AMD的B550主板芯片，碩大的AMD字樣。

▼旁邊是主板芯片的供電部分，一相。

▼USB接口的背面，GL850S，USB2.0的HUB芯片。

▼下面四顆是信號橋接、放大芯片，用于支持各種USB接口。

▼Wifi部分，熟悉的AX200無線網(wǎng)卡，支持wifi 6。

▼下面還有Realtek的5441E，Type-C的控制器。

▼再下面是Realtek的RTL8125BG，2.5G有線Lan的驅(qū)動芯片。旁邊還有兩顆Bios存儲芯片，一用一備。

▼左下角是主板的音頻部分，芯片是ALC1220，旁邊是尼吉康的音頻電容。

▼B550主板的主PCIe插槽支持PCIe4.0，主M2接口支持PCIe4.0。技嘉這里使用了多顆橋接芯片，將PCIe4.0接口均分，一條X16，分成兩條X8，然后讓三個M2接口均支持PCIe 4.0 x 4，很有意思。對于高端顯卡來說，PCIe 4.0 x 8的帶寬就已經(jīng)足夠使用了。

▼下面有兩個檢測芯片，中間是存儲芯片。

▼左下角還有一個大的檢測芯片，用于檢測主板的溫度、電流等信息。

▼主板的背面，都是各種焊點(diǎn)，元件很少。

▼左側(cè)在USB接口部分有一個橋接芯片，用于支持USB接口。

▼音頻部分還能看到物理的分割，防止干擾，提高音頻部分的信噪比。

▼左下角部分有一顆ASM1480，用于PCIe信號的切換。感覺在這個位置，用于SATA接口的支持吧。

▼主板是6層板，用料不錯。

五、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 裝機(jī)

▼測試處理器就是朋友的5900X，能搶到好羨慕。

▼固態(tài)就直接上三星的SM963，22110規(guī)格的。

▼三條全長的M2插槽真的非常爽，直接三條M2懟上去，容量、速度全都要。

▼內(nèi)存用扎達(dá)克的SPARK，8G*2，頻率3600Mhz。

▼內(nèi)存的顏值還是很漂亮的，表面有漂亮的金屬馬甲，表面處理均不相同，還有多段式的RGB燈帶。

▼各個部分都裝好，就可以將主板塞進(jìn)機(jī)箱了。

▼測試的機(jī)箱使用安鈦克的P120，上置電源倉設(shè)計。電源倉里面是超頻三的七防芯金牌全模組電源，額定功率850W，完全可以滿足測試需求。

▼顯卡用的是AMD的5700公版，朋友買來收藏的，這里可以先用上。

▼整機(jī)安裝完畢，看起來效果挺不錯的。

▼公版顯卡的顏值還是很漂亮的，渦輪散熱。

▼開機(jī)，一次點(diǎn)亮，完美！

▼整機(jī)的效果還是很漂亮的，技嘉這塊B550Master主板燈控接口很多，可以接很多發(fā)光設(shè)備。

▼換個角度，效果同樣很棒。

▼內(nèi)存部分，多段式的RGB燈效，發(fā)光部分很多，感覺很有設(shè)計感。

▼公版的5700沒燈效，但是外殼都是金屬的，質(zhì)感不錯。

▼主板的南橋部分沒燈效，但是表面的大雕LOGO還是很漂亮的。

六、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 測試

1、常規(guī)測試

▼整機(jī)配置一覽，處理器是5900X，顯卡是5700。

▼簡單跑個測試，處理器得分88.4W，逼近百萬。顯卡得分42W，內(nèi)存14W，固態(tài)11.9W。

▼處理器，12核心24線程，三級緩存64MB，性能強(qiáng)大。

▼簡單跑個CPU-Z的測試，單核678.9、多核9786.6，遠(yuǎn)強(qiáng)于intel的i9 10850K。

▼跑一下R23測試，單核1611、多核21738，整體性能非?？鋸?。

▼并且在進(jìn)行單核測試的時候，處理器的單核睿頻在4.9GHz，穩(wěn)穩(wěn)的。

▼3Dmark測試，F(xiàn)SE模式，物理得分35235，物理測試場景超級流暢，這是之前沒體驗(yàn)過的。

▼TS模式，處理器的得分12170，同樣很強(qiáng)大。

▼接著簡單超個頻，全核拉到4.6GHz，很輕松。

▼跑一下CPU-Z的測試，多核成績輕松破萬。

▼R23的多核成績22998，接近2.3W，很強(qiáng)大。

▼3Dmark的物理分?jǐn)?shù)也略有提升。

▼跑一下lol的大亂斗測試，可以看到單核占用超高，其他核心都沒怎么動。泉水游戲幀數(shù)525幀，很流暢。

▼游戲場景游戲幀數(shù)330幀，換intel的處理器，應(yīng)該會降到220幀左右。AMD的5900X的單核性能十分夸張，無論是測試還是實(shí)際體驗(yàn)，都非常明顯。

2、供電測試

▼接著進(jìn)行散熱測試，室溫22℃左右，空調(diào)已開。

▼日常待機(jī)，處理器溫度在30℃左右波動。

▼供電部分的溫度穩(wěn)定在33.7℃，基本沒啥波動。

▼跑個CPU-Z的壓力測試，模擬下輕度滿載。處理器溫度69℃左右，處理器功耗120W左右。

▼主板供電部分的溫度在39.7℃，溫溫的，沒什么負(fù)載的感覺。

▼單烤FPU測試，處理器的溫度在67℃左右，功耗110W左右。

▼供電溫度略高一點(diǎn)，43.4℃，還是沒啥感覺的樣子。

▼接著進(jìn)入AMD的Master軟件，將處理器的運(yùn)行模式調(diào)整為精準(zhǔn)頻率提升，再進(jìn)行單烤FPU測試，處理器的溫度上升到75℃，功耗去到127W。

▼主板的供電溫度略高一點(diǎn)，去到45.6℃。

▼簡單超頻，將5900X的全核主頻拉到4.4G，單烤FPU。處理器溫度上升到了72℃，處理器功耗120W。

▼供電溫度44.8℃，不高。

▼最后在1.2875V的情況下，將處理器的主頻拉至全核4.6G，單烤FPU，處理器溫度77℃，功耗132W。

▼供電溫度46.8℃，還是沒啥動靜。

3、開啟SAM功能、更狂怒

▼除了常規(guī)的玩法之外，AMD在6000系列顯卡上還強(qiáng)勢推出了AMD SAM智能存取技術(shù)、Rage Mode狂暴模式，采用5000系列處理器和6000系列顯卡搭配的用戶，可以在主板里面打開相應(yīng)的設(shè)置。

▼前不久技嘉給全部的B550系列主板更新了全新的F11K版本BIOS，在這個版本的BIOS中，就可以開啟AMD全新發(fā)布的SAM功能，讓5000系列AMD處理器可以直接訪問顯卡的顯存，延遲更小，性能發(fā)揮更加淋漓盡致。

▼如果能進(jìn)到Windows系統(tǒng)，就可以輕松的通過@BIOS這個軟件來更新主板的BIOS，很方便，在線下載，還支持BIOS備份。如果你的主板并未安裝CPU、內(nèi)存、顯卡等硬件，依然可以通過技嘉的Q-Flash Plus功能來升級BIOS，只需要把全新的Bios下載到U盤中，并改個名，給主板一個供電，輕輕點(diǎn)擊主板IO面板上的Q-Flash Plus更新主板BIOS。

▼至于如何打開AMD的SAM模式，這個需要進(jìn)到技嘉的主板BIOS中，找到Setting頁面的“Above 4G Decoding”選項，打開它。

▼還有下面的Re-Size BAR Support選項，切換成Auto。再回到系統(tǒng)內(nèi)，進(jìn)入顯卡驅(qū)動設(shè)置頁面，“調(diào)整控制”選為“預(yù)設(shè)”，“調(diào)整預(yù)設(shè)”改為狂怒，你的6000系列AMD顯卡就可以輕松進(jìn)入狂怒模式了。

七、總結(jié)

技嘉這塊B550 Master主板還是非常不錯的，供電部分的用料十分夸張，16相70A的DrMos就非常離譜，搭配5900X處理器簡直非常輕松。日常默頻使用沒啥問題，簡單超頻也是輕輕松松。并且供電部分的散熱是熱管搭配鰭片，散熱效果非常棒，CPU長時間滿載運(yùn)行，供電部分的溫度也不會高，并且還有金屬背板輔助散熱。

在主板的設(shè)計方面，技嘉很有想法。搭配多顆PCIe4.0的橋接芯片，可以支持將PCIe 4.0 x 16的通道拆分成兩個PCIe4.0 x 8，其中一個用于顯卡，另外兩個則用于支持PCIe 4.0 x 4的固態(tài)硬盤，因此，三個M2插座均支持PCIe 4.0 x 4，存儲拓展能力超強(qiáng)。并且每個M2插槽均支持最大22110的規(guī)格，兼容性一流。還有散熱片，每個M2插槽均配有原裝的散熱片，但是朋友忘了拿給我了，你們想象一下就行了。

不過，唯一讓蘑菇略有不爽的是，CPU的輔助供電僅僅給到了4+8，如果是8+8就更好了。畢竟供電的規(guī)格這么強(qiáng)，搭配8+8也沒啥問題。

謝謝大家！

The End