高通首次展示下一代虛擬現(xiàn)實技術(shù):可感知和回饋景深
迄今超過40年歷史的計算視覺和互動技術(shù)大會(SIGGRAPH)是各家廠商展現(xiàn)最新硬件和技術(shù)的平臺,隨著虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實概念在近年的興起,該展會上的主題和重點也轉(zhuǎn)向這些領(lǐng)域。
在今年的SIGGRAPH上,移動芯片巨頭高通展示了一系列其芯片技術(shù)運用于計算機圖形領(lǐng)域的最新成果和進展,主要體現(xiàn)在游戲畫面表現(xiàn)、電腦視覺和虛擬/增強現(xiàn)實應用三個方面。
高通產(chǎn)品管理副總裁Tim Leland介紹說,目前市面上主流的VR硬件設備分為三類,一類是作為電腦外接設備的頭戴虛擬現(xiàn)實顯示器、一類是插入智能手機的移動式頭戴顯示設備,第三類是內(nèi)含獨立獨立器單元的移動式頭戴顯示設備。
高通主要專注于為后兩類VR設備提供芯片和技術(shù)支持,Leland在接受騰訊科技采訪時表示,高通認為長遠來看,移動式VR設備是未來虛擬現(xiàn)實硬件設備發(fā)展的趨勢。
但目前第一類VR設備還將與后兩類VR設備在市場中長期共存,滿足不同的應用需求。第一類主要滿足了大型VR游戲,但缺點是必須連接性能強勁的電腦。后兩類具備了移動的便攜性,但性能相對偏弱。
但Leland對騰訊科技表示,對于性能的差異,實際上應該從用戶體驗的角度來理解。單純對比連接PC的VR設備和移動VR設備,顯然處理器的性能前者要遠高于后者,但后者由于都是在本地進行即時畫面和動作捕捉處理,因而在延遲上要比前者好得多,未來隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展,將在圖像精細度、畫面質(zhì)量等方面進一步提高。
在SIGGRAPH期間,高通展臺上用于展示的設備,無論是目前市面上能夠見到的移動設備還是原型機,幾乎都使用了高通目前性能最為強勁的驍龍820芯片。
騰訊科技在現(xiàn)場試戴了基于高通驍龍820芯片的下一代Gear VR原型機,該原型機與目前市面上的Gear VR產(chǎn)品相比最大的改進在于外部嵌入了用于獲取景深的攝像頭,結(jié)合該攝像頭后,佩戴該Gear VR原型機的體驗者在真實空間進行的移動,也能夠反映在其能夠看到的虛擬影像上,實現(xiàn)高通所謂的“六向移動”體驗,而目前市面上的Gear VR僅能滿足“三向移動”,即體驗者自身在真實空間中的移動,無法在其所看到的虛擬景象上體現(xiàn)出遠近的區(qū)別。
在增強現(xiàn)實(AR)技術(shù)方面,高通與谷歌(微博)的Project Tango項目緊密合作,在與谷歌聯(lián)合舉辦的一場說明會上,谷歌技術(shù)項目負責人Johnny Lee向我們展示了AR在未來可能的應用場景。
目前,首個支持Project Tango技術(shù)并已經(jīng)發(fā)布的智能手機是聯(lián)想的Phab2 Pro,這款手機屏幕面積達到6.4英寸,除了傳統(tǒng)的智能手機攝像頭外,還有一枚魚眼攝像頭和一枚景深攝像頭,用于配合實現(xiàn)AR功能。
Lee在現(xiàn)場介紹了AR可應用的場景,包括運用于游戲領(lǐng)域的動作捕捉、空間的三維繪圖、內(nèi)部空間導航、道路障礙識別等,更進一步,由于該技術(shù)可以實時繪制空間場景,可以運用于機器人在空間內(nèi)的活動、避障等。
就空間位置捕捉和重構(gòu),谷歌方面稱目前仍有約1%的誤差率存在,也就是每一百米距離范圍可能會有1米左右的偏差。
Lee稱,應用在移動設備上的AR技術(shù),是對于硬件的要求最高的一種應用方式,因為在AR技術(shù)全開時,包括手機的CPU、GPU,全部的攝像頭、螺旋感應器等幾乎所有部件都需要同時協(xié)同運行。
為了滿足AR的應用需求,高通在驍龍652芯片組的設計上進行了針對性的優(yōu)化,高通的解決方案是將由感應組件、攝像頭組件獲取的數(shù)據(jù)全部交由CPU進行處理,解放出GPU用于處理具體應用的指令,同時所有這些芯片的處理是以高效率能耗進行。
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