臺積電徹底瘋了 7nm工藝處理器2017年投產(chǎn)
天字一號代工廠臺積電最近意氣風(fēng)發(fā),16nm FinFET工藝獨攬?zhí)O果A10大單,對于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足,快得有些不可思議。
來自蘋果供應(yīng)鏈的最新消息稱,有機構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn),臺積電的7nm工藝投產(chǎn)時間很可能會從2018年第一季度提前到2017年第四季度,也就是區(qū)區(qū)一年之后。
有人據(jù)此猜測,iPhone 8 A11處理器就有望使用7nm工藝,不過可能性不大,因為即便臺積電在明年底順利投產(chǎn)7nm,也不太可能趕上iPhone 8,后者九月份發(fā)布的話,第三季度初期就要準(zhǔn)備量產(chǎn)了。
此前有消息稱,臺積電7nm已經(jīng)拿下20多個訂單合同。
作為對比,三星很少提及7nm,Intel的要到2022年才會量產(chǎn),GlobalFoundries那邊看樣子最快2019-2020年左右。
10nm工藝方面,臺積電、三星都會在今年底量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科全新十核Helio X30會使用條件的,高通驍龍835則會給三星。
如果臺積電真能在一年左右的時間里連續(xù)投產(chǎn)10nm、7nm,那可真的創(chuàng)造半導(dǎo)體行業(yè)奇跡了。
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