免費(fèi)提升電腦性能，內(nèi)存一鍵超頻用XMP還是EXPO，實(shí)測(cè)效果對(duì)比上篇

如何提高電腦的性能，尤其是免費(fèi)提升，一直是DIY愛(ài)好者和電腦用戶所喜聞樂(lè)見(jiàn)的。給內(nèi)存超頻，則是其中一個(gè)簡(jiǎn)單易行的方法。

當(dāng)然，給內(nèi)存超頻，一開(kāi)始也不是簡(jiǎn)單的，內(nèi)存超頻，需要牽扯到各種參數(shù)，不是普通人可以搞定的。直到后來(lái)，英特爾提出了XMP認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)XMP認(rèn)證的內(nèi)存會(huì)在內(nèi)存地址176 ~ 254中記錄內(nèi)存的速度設(shè)定，最多可以保存2組設(shè)定值。通過(guò)XMP認(rèn)證后，內(nèi)存中除了預(yù)設(shè)普通頻率數(shù)值的設(shè)定外，還寫(xiě)入了更高頻率設(shè)定，只需啟用這個(gè)設(shè)定，就可以將內(nèi)存超頻提升性能，從而讓普通玩家、菜鳥(niǎo)小白，也可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)存一鍵超頻，提高性能。

XMP標(biāo)準(zhǔn)從開(kāi)始的1.0到支持DDR4的XMP2.0到如今支持DDR5的XMP3.0，為大家廣泛應(yīng)用，這也是雖然在AMD 主板上，雖然也可以開(kāi)啟XMP，但是效果沒(méi)有在intel平臺(tái)上好的原因之一。直到DDR5來(lái)臨，前不久發(fā)布的AMD銳龍7000系列帶來(lái)了ZEN4架構(gòu)以及AM5接口。以及DDR5內(nèi)存的支持。AMD也同步發(fā)布了EXPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。作為AM5接口的DDR5內(nèi)存的一鍵超頻配置標(biāo)準(zhǔn)，希望扭轉(zhuǎn)這個(gè)局面，那么究竟怎么樣呢？

現(xiàn)在有的內(nèi)存條，可以同時(shí)支持XMP和EXPO檔案，那么在不同平臺(tái)上的表現(xiàn)，是不是會(huì)有所不同呢？是不是在Intel平臺(tái)XMP表現(xiàn)更好，在AMD平臺(tái)EXPO更合適呢？所以這次做個(gè)測(cè)試，一看究竟。

測(cè)試使用的內(nèi)存是阿斯加特博拉琪DDR5 6800，采用了海力士A-die顆粒，同時(shí)支持XMP和EXPO，是測(cè)試的好標(biāo)的。默頻4800MHz，開(kāi)啟后可以高達(dá)6800MHz。

首先我們看看在Intel平臺(tái)下，啟用EXPO和啟用XMP的區(qū)別。

首先我們看看測(cè)試系統(tǒng)配置，CPU是13代CPU13700K，主板是微星MPG Z790 EDGE WIFI，內(nèi)存是我們前面說(shuō)過(guò)的，阿斯加特博拉琪DDR5 6800，容量32GB（ 16GB x 2）。

運(yùn)行CPU-Z，看到默頻是4800MHz，內(nèi)存具有4檔profile，分別是2個(gè)XMP和2個(gè)EXPO，頻率是6800MHz和6600MHz。從參數(shù)看，在6800MHz下均是1.35V，38-42-42-90，當(dāng)然，內(nèi)部的其他小參是不一樣的。

先看看默頻下的表現(xiàn)，AIDA64內(nèi)存測(cè)試看，讀寫(xiě)在70MB/s左右。

魯大師內(nèi)存跑分是27W多點(diǎn)。

下面我們來(lái)看看，在EXPO和XMP2種不同的檔案模式下，這款內(nèi)存的表現(xiàn)，首先我們選擇的是6600MHz頻率。

AIDA64內(nèi)存測(cè)試，相對(duì)于沒(méi)有開(kāi)啟之前的70000MB/s左右，現(xiàn)在則是達(dá)到了90000MB/s以上，提高很多，同時(shí)延遲減少。對(duì)比之下，啟用 XMP模式后的表現(xiàn)略好一點(diǎn)。

魯大師測(cè)試，其中內(nèi)存的得分都達(dá)到了30W，比起基礎(chǔ)頻率時(shí)的27萬(wàn)多了不少。其中XMP偶時(shí)的更加多一點(diǎn)。

Performance Test內(nèi)存測(cè)試，同樣是XMP超頻方式比EXPO方式要好一點(diǎn)。

我們看看在6800MHz下的表現(xiàn)對(duì)比。

首先是AIDA64內(nèi)存測(cè)試，6800MHz下的表現(xiàn)，比起6600MHz下略有提升，同時(shí)同樣呈現(xiàn)了XMP比起EXPO表現(xiàn)要好。

魯大師測(cè)試，比起6600MHz提升了一些，同樣是XMP下比起EXPO要好，而且XMP 6600MHz的分?jǐn)?shù)要好于EXPO 6800MHz。

PerformanceTest內(nèi)存測(cè)試，奇怪的是，表現(xiàn)不如6600MHz，有點(diǎn)意思，不同依舊還是，XMP下好于EXPO下的分?jǐn)?shù)。

通過(guò)實(shí)際測(cè)試，我們看，同一個(gè)內(nèi)存在同一個(gè)平臺(tái)上，此次實(shí)測(cè)的是Intel平臺(tái)，使用XMP檔案比使用EXPO的表現(xiàn)要好一些?；究梢哉f(shuō)明，的確XMP相對(duì)于EXPO，在Intel平臺(tái)更有優(yōu)勢(shì)。（例外的情況是廠商調(diào)校不好，畢竟這個(gè)內(nèi)存的XMP文檔，是廠商自己根據(jù)內(nèi)存的調(diào)性，設(shè)置好，然后交于Intel認(rèn)證的）。

那么同樣的內(nèi)存，在AMD平臺(tái)上的表現(xiàn)如何呢？請(qǐng)期待下篇，

附錄：測(cè)試平臺(tái)設(shè)備

CPU是英特爾的13700K。

微星的MPG Z790 EDGE WIFI刀鋒主板，覆蓋著大面積的銀白色馬甲，使用了16（90A）+1+1相供電嗎，高達(dá)90A的電流能力，可以充分確保CPU的穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)采用了擴(kuò)展型VRM散熱片，下面是直觸導(dǎo)熱熱管，大大增強(qiáng)了散熱能力。此外，第三代鈦金電感、6層服務(wù)器級(jí)的PCB，2盎司加厚銅，確保主板穩(wěn)定運(yùn)行。

CPU散熱采用了微星的戰(zhàn)神MEG CORELIQUID S360 一體式CPU水冷散熱器 ，帶有2.4英寸IPS顯示屏，磁吸透明面罩，可以顯示硬件信息、自定義的圖像和視頻。同時(shí)采用復(fù)合式設(shè)計(jì)，冷頭內(nèi)嵌入風(fēng)扇，可以通過(guò)吹風(fēng)的方式，同時(shí)為CPU周邊器件降溫。

電源是微星的ATX 3.0兼容的MPG A1000G PCIE5，在穩(wěn)定性、抗尖峰功率沖擊方面，遠(yuǎn)勝于ATX 2.0電源。同時(shí)備有12VPWR直連線和12VPWR轉(zhuǎn)PCI-E線，所以不但新款40系顯卡可以選擇，高負(fù)荷的30系等老顯卡，也同樣可以完美適配，可以考慮入手。

內(nèi)存使用阿斯加特 博拉琪鏡面RGB DDR5 6800 內(nèi)存，采用三星特挑A-die內(nèi)存顆粒，支持XMP3.0和EXPO一鍵超頻技術(shù)，更可以自己挑戰(zhàn)更高頻率。30um金手指設(shè)計(jì)，1.8mm加厚鋁合金馬甲，RGB彩色支持各大廠商軟件統(tǒng)一燈效。

機(jī)箱是微星的刀鋒100R機(jī)箱，雙面玻璃通透，支持360水冷，自帶4個(gè)RGB風(fēng)扇，同時(shí)也支持側(cè)面風(fēng)扇安裝，多種風(fēng)道可選。電腦運(yùn)行時(shí)，機(jī)箱內(nèi)呈現(xiàn)漂亮的RGB色彩，主板上的龍魂LOGO閃閃發(fā)光。