如預(yù)告的一樣，金立在本屆 MWC 上正式發(fā)布了新機(jī) S8。這款產(chǎn)品最特別的地方，在于將天線隱藏到了金屬背蓋邊緣的地方。這樣一來(lái)，手機(jī)的后背上就不會(huì)出現(xiàn)難看的白條或分段，視覺(jué)效果的整體性便不會(huì)被破壞。除此之外，設(shè)備所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 屏幕，還支持類似 3D Touch 那樣的壓力感應(yīng)功能。在此之前也不是沒(méi)有 Android 手機(jī)在這方面進(jìn)行嘗試，但從市場(chǎng)中收獲的反響，似乎并不怎么積極的樣子。